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8月11日晚间，友阿股份（002277.SZ）发布问询回复公告，并购尚阳通事项顺利推进。
公告显示，2025年上半年，尚阳通实现营业收入33，364.00万元，同比增长28.10%；归母净利润2，239.94万元，同比增长66.94%。
营收、净利的双位数增长，让市场对友阿股份与尚阳通的重组前景，充满期待。
上半年盈利同比增近七成
半导体功率器件作为电能转换与调控的核心元件，在能源传输分配中扮演着基础保障角色。
自2014年成立起，尚阳通便深耕这一领域，专注于高性能功率器件的研发、设计与销售，逐步构建起覆盖车规级、工业级及消费级市场的多元产品矩阵。
其技术布局涵盖高压、中低压与模组三大产品线：高压领域以超级结MOSFET、IGBT、SiC器件为核心；中低压板块主打SGT MOSFET；模组产品则整合高压与中低压模块，形成全链条解决方案。
2024年，尚阳通高压产品线以4.78亿元收入占据主导地位，中低压与模组产品线分别贡献收入1.14亿、1406万元。
进入2025年，尚阳通经营业绩增长明显，盈利能力显著修复。
此次问询回复显示，上半年公司实现营业收入33，364.00万元，同比增长28.10%；归母净利润2，239.94万元，同比增长66.94%。
在工业级等关键市场，尚阳通已赢得比亚迪、中兴通讯等头部企业的认可，成为其供应链中为数不多的国内核心供应商。这种合作不仅带来稳定的业务粘性，更通过前沿需求倒逼技术迭代，形成“需求-研发-升级”的良性循环，为市场份额扩张奠定基础。
多款核心在研产品即将量产
尚阳通采用Fabless模式，将晶圆制造与封装测试委托给专业厂商，自身聚焦于核心技术研发与设计优化。公司的核心竞争力构建在持续创新的产品设计能力与核心技术突破上。
目前，公司掌握5项关键技术，包括超级结MOSFET、车规级功率MOSFET、IGBT器件、低应力工艺及屏蔽栅MOSFET的设计与制作技术，部分性能指标已达到或优于国际头部品牌。
截至重组报告签署日，公司拥有108项专利（含75项发明专利、5项国际专利）及68项集成电路布图设计，已形成技术壁垒。
问询回复显示，尚阳通持续加大研发投入，推动产品迭代升级，多款核心在研产品即将量产。
其中，在超级结MOSFET领域，第四代7微米Pitch产品已量产，性能达国际先进水平；第五代5微米Pitch产品预计2026年批量生产。
IGBT领域，第二代2.4微米Pitch产品已量产；第三代1.6微米Pitch完成可靠性验证；1.2微米Pitch进入批量验证阶段。
SiC方面，6寸工艺产品预计2025年下半年量产；8寸平面工艺新品进入工程样品评估，公司有望成为国内首批量产8寸SiC的企业。
技术持续迭代、多款核心在研产品量产在即，尚阳通核心竞争力有望进一步提升，经营前景颇为乐观。
重组并购顺利推进
并购尚阳通，是友阿股份切入半导体领域、发展新质生产力的关键之举。
问询回复显示，为顺利推进后续双方业务协同，友阿股份制定了覆盖业务、资产、财务、人员、机构五大维度的系统性整合方案。
其中，业务层面，尚阳通保持独立经营权；友阿通过融资支持、品牌背书及零售领域积累的精细化运营经验，协助尚阳通提升运营效率，同时依托与清华大学、长沙国控资管公司的战略合作，引入技术资源与并购基金，加速技术成果转化及产业链资源链接。
人员管理方面，尚阳通现有管理团队保持稳定，3年内由原团队主导日常经营，同时建立高层战略沟通机制；友阿股份通过委派财务负责人、设计市场化薪酬及中长期股权激励计划，绑定核心人才。
财务方面，尚阳通纳入集团财务管理体系，实施统一核算制度与内控流程，强化合规性。这意味着尚阳通优质资产将注入上市公司，友阿股份盈利水平将持续改善，提升股东投资回报价值。
通过上述整合措施，友阿股份将实现“零售+半导体”双主业资源协同与风险隔离，进而提升可持续发展能力和投资价值。
据统计，自“并购六条”新规实施至2025年6月，A股市场累计披露的资产重组案例已突破1400单。
此次披露问询回复公告，意味着友阿股份的跨界并购尚阳通事项顺利推进，后续交易所审核及证监会注册流程的确定性显著增强。
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责任编辑：郭栩彤
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